日前，在第二届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上，嘉楠科技副总裁汤炜伟介绍了嘉楠科技的近况，以及公司最新推出的第三颗AI芯片K230系列。

汤炜伟表示，嘉楠科技在“区块链”芯片方面，交付了全球首个7nm ASIC芯片；在人工智能方面在2018年首家交付了RISC-V AI芯片，出货量已超两百万片。嘉楠科技在RISC-V上秉承着开源开放的精神，在国内外收获了数万名开发者，以及超过100种第三方的开发板、核心板、模组、模块等开源硬件，GitHub开源项目超过650个。

嘉楠科技围绕AI产品，推出了一系列Kendryte（勘智）系列的AI SoC，应用于包括消费AIoT、垂直行业IoT以及边缘计算。其中第一代K210是小算力的双核RISC-V AIoT芯片，而第二代K510是2T AI算力的大芯片，而即将推出的K230，则是在行业K210基础上有了大幅提升。

K230的“两高两多”

谈到K230的具体特性，汤炜伟总结为两高两多，其中两高指的是高性能和高算力利用率，两多则是指AI多模态和AI工具多样性。

更高性能：K230的CPU是嘉楠与平头哥深度合作，利用双核“玄铁C908”推出的高性能处理平台，尤其是针对向量处理进行了支持。可以使CPU与嘉楠自研的第三代AI KPU引擎密切配合。

更高算力利用率：正是由于CPU和KPU的紧耦合，部分典型网络MAC利用率超70%。

多模态则对应了视觉、语音、翻译等更多AI计算模型。而多样性工具则是指K230的算子完备，数百算法开源，并且也提供了客户易部署工具。

汤炜伟表示，随着传感器的种类越来越丰富，数据类型也越来越多，因此K230的AI多模态非常适合包括智能家居、辅助驾驶、机器人、智能教育等传感器融合的场景中。

除了CPU之外，该产品还内置了全高清3D深度引擎的DPU，以及4K高清VPU。由于中/近3D深度引擎的引入，可支持包括刷脸门锁、刷脸支付等中度距离的场景。