资讯
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料......
ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML―D22MUW”(2017-08-02)
往的双色型产品（1.5x1.3mm）相比，不仅体积缩小35%，还有助于应用显示面板的薄型化。不仅如此，考虑到客户回流焊时的使用条件，在封装中施以防止焊料侵入的措施，可防止焊料侵入树脂内部。从而消除焊料......
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形(2022-12-05)
温度150℃左右，刚好超过中低Tg材料的Tg点，Tg点以上树脂为高弹态，板件容易在自重或者烘箱强风作用下变形。
4.热风焊料整平：
普通板热风焊料整平时锡炉温度为225℃~265℃，时间为3S-6S。热风......
Samtec连接器小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A(2024-01-03)
向力引导了对镀金的需求。
金的缺点主要是成本，然后是较薄的镀层的孔隙率，以及关于可焊性的一些细微差别。具体来说，许多客户 “成功地” 焊接了这些产品，但他们并没有焊接到金，因为金会溶解在熔融的焊料中。 他们......
Samtec连接器小课堂系列一 连接器电镀常识Q＆A(2024-01-04 11:06)
产生太多的法向力。 因此，低法向力引导了对镀金的需求。 金的缺点主要是成本，然后是较薄的镀层的孔隙率，以及关于可焊性的一些细微差别。具体来说，许多客户 “成功地” 焊接了这些产品，但他们并没有焊接到金，因为金会溶解在熔融的焊料......
Amphenol / SV Microwave 公制射频电缆组件(2023-07-22)
。这些Ø 0.085"射频电缆组件包括SMA、2.92mm、SMP和SMPM系列。低焊料芯吸和高灵活性使电缆套圈后面能够实现紧密弯曲，高弯曲寿命确保重复使用后仍具有出色的性能，最多可插配1000次......
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻��片，具有多种安装选择(2022-06-29)
具有优异耐焊接浸出性，尤其使用温度达+360 °C的高熔点焊料时。使用预成型焊料以及H2 / N2合成气体时，内层耐线路板甲酸浸蚀。
热敏电阻符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，+25......
ERNI推出全新线对板连接器系列(2020-02-20)
式公连接器和弯角式公连接器(首先推出表面贴(SMT)型款，即将推出通孔焊料(DIP)选项)，以及具有180°电缆出口的母连接器连接器(压接)。公连接器表面贴型款以卷带包装提供，而公焊料连接器则以管形包装交付，两者......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态(2023-04-06)
与台积电和格芯讨论去印度建厂。另外，日本计划增加对Rapidus的支持，三星电子计划开发下一代低温焊料，并且与AMD宣布延长授权协议。
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京瓷：拟投资约4.7亿美元在日本建芯片材料工厂
据外媒消息，京瓷......
ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案(2024-03-14)
正在申请专利的创新技术完全消除了焊接的必要性。
汽车客户通过使用鱼眼端子压接互连解决方案，可以简化和加快装配流程，并大幅降低出错风险。由于鱼眼压接端子无需使用焊料，所有因焊膏用量变化（以及与此相关的电容）而导......
Flex推出提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品(2023-07-11)
方案的两相功率级。BMR511是无卤产品，其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2，高度为8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸点端接，并针对底部冷却进行了优化，作为......
总投资3.7亿元，道晟半导体项目落户苏州浒墅关(2023-04-11)
半导体成立于2021年11月，是一家以工艺认知为锚点，专注于打造国内领先的封测设备平台的科技公司。公司以功率器件产品应用场景为切入点，从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发，为封......
欧姆龙推出G3VM MOS FET继电器模块系列(2022-12-17)
,0.25A
● 良好的焊点和焊料可视性，改进的端子形状有助于良好的焊接
● 灵活满足小订量：500个一卷的标准包装
● 更耐高温：环境......
关于家电产品LED发光二极管引脚不上锡的失效机理研究与分析(2022-12-26)
和Cu 的含量较少。大部分是Sn。而焊料比较厚的区域主要检测到Sn 和少量的Si 元素。见图4。
图4 上锡不良区域代表性SEM&EDS图片
2）浸锡不良的样品上，上锡......
车规模块系列 ：特斯拉TPAK系列(2023-09-18)
之间采用了Sn焊料。门极通过直径200um的Al绑定线引出到门极铜框架。芯片到Si3N4的AMB基板采用银烧结技术。
目前，汽车模块功率端子的连接越来越多地采用激光焊接，同时或多或少也都会采用部分的Cu......
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术(2024-03-11)
温下真空干燥，干燥后用刮板※3刮取多余的Au浆料
(6)通过加热临时烧结后，剥离并清除光刻胶框架
通过AuRoFUSE™预成型实现较高密度封装
在封装半导体器件方面有很多种接合方法，包括使用焊料......
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术(2024-03-11 14:34)
加热临时烧结后，剥离并清除光刻胶框架通过AuRoFUSE™预成型实现较高密度封装在封装半导体器件方面有很多种接合方法，包括使用焊料和电镀的方法等，会根据目的采用各种方法。使用焊料......
重大突破！中国功率半导体封测再添“利器”(2023-04-28)
人工智能（AI）算法引入检测系统，可对不合格产品进行自动识别及分拣。
据济南中科核技术研究院介绍，这一重大成果实现了IGBT模块的全自动在线无损检测，数据实时反馈存储，有效解决了双层焊料叠加及散热柱导致X......
新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴(2023-10-19)
: 0.05mm至0.3mm厚。■接触面可按用户要求镀锡或镀银。钎焊软连接■钎焊是将铝箔叠片部分压在-起，采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。■铝箔: 0.05mm至0.3mm厚。
铝箔软连接
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官宣！苹果2025年起全面采用再生钴和再生稀土(2023-04-14)
公司设定了以下几个具体目标：到2025年，实现在所有苹果设计的电池中使用100%再生钴；产品设备中的磁铁将完全使用再生稀土元素；设计的所有印刷电路板将使用100%再生锡焊料和100%再生镀金。
据介绍，2022年以......
Vicor推出首款辐射容错 DC－DC 转换器电源模块(2021-01-05)
下表面提供有 BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP 的工作温度为 -30 ~ 125°C。
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Vicor推出首款辐射容错 DC－DC 转换器电源模块(2021-01-05)
下表面提供有 BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP 的工作温度为 -30 ~ 125°C。
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Vicor推出首款辐射容错 DC－DC 转换器电源模块(2021-01-05)
下表面提供有 BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP 的工作温度为 -30 ~ 125°C。
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Vicor推出首款辐射容错 DC－DC 转换器电源模块(2021-01-05)
下表面提供有 BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP 的工作温度为 -30 ~ 125°C。
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Vicor推出首款辐射容错 DC－DC 转换器电源模块(2021-01-05)
下表面提供有 BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP 的工作温度为 -30 ~ 125°C。
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Vicor推出首款辐射容错 DC－DC 转换器电源模块(2021-01-05)
下表面提供有 BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP 的工作温度为 -30 ~ 125°C。
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科尔威光电半导体陶瓷薄膜电路生产基地及研发中心落地(2022-04-25)
玻璃等薄膜电路板专业定制服务，产品类型覆盖高频微带传输线电路，薄膜电路过渡块，集成电阻、电容、电感薄膜电路，通孔金属化薄膜电路，预置图形化金锡焊料电路等。产品广泛应用于光通信，光电集成系统，微波......
苹果加速推进可再生材料，后年电池应用 100% 再生钴(2023-04-14)
有苹果设计的电池中使用 100%
再生钴，设备中的磁铁将完全使用再生稀土元素，所有苹果设计的印刷电路板将使用 100% 再生锡焊料和 100% 再生镀金。
苹果表示，去年大幅推进了对重要再生金属的使用，现在......
车规模块系列（四）：Cu-Clip互连技术(2023-10-09)
结以及铜烧结技术。当然这其中又牵扯到焊料，烧结工艺等，这些又都是复杂且不断发展的领域，所以任何事物都有着值得不断发展和迭代的过程，只是在一定的阶段，它受到市场需求，成本，技术等等因素的权衡。
就像......
提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品(2023-07-11 11:36)
用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2，高度为8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸点端接，并针对底部冷却进行了优化，作为对之前发布的对顶部冷却进行优化的BMR510产品......
提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品(2023-07-11)
用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2，高度为8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸点端接，并针对底部冷却进行了优化，作为对之前发布的对顶部冷却进行优化的BMR510产品......
意法半导体超结MOSFET MDmesh的百亿里程碑(2024-01-11)
间相 (IMP) 的形成是键合形成的基础。 它由界面处的薄金属间化合物层和其间未反应的焊料材料组成。标准软焊点的失效机制分析揭示了未反应焊料内的疲劳裂纹会扩展。
所有......
国产光刻机最大的希望！上海微电子上市最新进展(2023-11-15)
步进投影光刻机适用于晶圆级封装的重新布线(RDL)，以及Flip
Chip工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足MEMS、2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。
今年9月初......
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
应用中的导热性仅针对裸片的应用
对于GaN裸片元件，应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上，例如使用裸片贴片（die-on-tab）方式。安装时，应（优先）使用金锡共晶焊料......
苹果宣布多项环保相关重大举措：2025年使用100%再生钴/磁铁/镀金等(2023-04-14)
在产品电池使用100%再生钴；苹果产品中磁铁将完全使用再生稀土元素；以及所有苹果设计的印刷电路板将使用100%再生锡焊料和100%再生镀金。
“Apple 每天都在努力创新，让技......
NEL出样用于400ZR/ZR+的400G相干共封装器件(2023-06-15)
在一个封装中，可以通过固件控制以获得最佳性能。该封装是非密封的，不含TEC，并在BGA配置中使用可回流焊料，与分立设计相比，整体尺寸减少了30......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
锡膏在回流焊炉中融化，液体焊料在润湿力和毛细力的作用下缩入导通孔中，从而形成焊点。与现有的OGN系列敞开式保险丝座一样，OGN THR型号产品适用于5x20mm的各类保险丝。该系列产品根据UL和CSA标准，可提......
从零了解电控IGBT模块(2024-01-15)
覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）；
真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏；
X-ray空洞检测，需要......
从零了解汽车电控IGBT模块(2024-04-23)
的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）；
· 真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏；
· X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞......
JAE推出带有电源端子的小型堆叠式板对板连接器(2023-07-20)
赖性
● 对触点采用镍阻挡层，以防止焊料针吸
适用设备
智能手表，智能手机，可穿戴设备，平板电脑，笔记本电脑，数码......
新型锂电池5分钟内完成充电(2024-01-24)
人员解释说，为设计出最新电池，他们专注于电化学反应动力学，确定铟是一种极具潜力的快速充电材料。铟是软金属，主要用于制造触摸屏显示器和太阳能电池板的氧化铟锡涂层，也被用作低温焊料中铅的替代品。
新研究表明，铟作......
SmartFET的热响应，一文轻松get√(2023-12-19)
考虑最终器件的期望热性能。
在基板之后，阶梯中的下一层是背面金属，接着是焊料。安森美高边 SmartFET 系列中的所有产品都有背面漏极触点，以通过将电流密度分布在整个基板接触区域来管理高功率需求。金属......
Nexperia的50µA齐纳二极管产品组合 可延长电池续航时间，节省PCB空间(2022-01-27)
0.6 mm x 0.47 mm)，适合替代PCB上的大尺寸有引脚封装，可节省多达60%的空间。该器件配具有可湿锡焊接侧侧边可湿锡焊盘(SWF)，可确保在PCB上焊接时，焊料沿芯片侧面流动。该技......
Littelfuse推出Micro-D连接器系列，采用航天业使用的可拆卸压接触点(2023-07-31)
可选择线束长度，以精确适应各种应用的独特需求。
● 为太空任务减轻宝贵的重量，同时便于最终用户安装使用。
● 无需使用通常与焊料......
Littelfuse推出Micro-D连接器，采用航天业使用的可拆卸压接触点(2023-08-08)
卸压接端子为创建或重新加工定制电缆线束提供了灵活性。
用户可选择线束长度，以精确适应各种应用的独特需求。
为太空任务减轻宝贵的重量，同时便于最终用户安装使用。
无需使用通常与焊料桶端接一起使用的热缩管。
可根......
IKEUCHI研发的湿度控制系统在表面贴装(SMT)生产流程中使用干雾(2023-11-17 09:52)
从喷嘴喷出后便迅速扩散到空气中，有效地提高了湿度。这确保了最佳的湿度环境，即使在宽敞的制造设施中，也可以防止SMT流程中因干燥和静电引起的问题。这些问题包括静电放电(ESD)损坏、芯片贴装过程中的拾取和放置错误、焊料......
亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品(2023-12-27 10:20)
对瞬态和稳态热模拟进行有效结合，能够更好地控制产品温度变化。
工艺控制此型号产品采用了传统的硬焊料焊接技术。通过工艺控制，确保产品在设定的间距内，达到最佳的散热效果。这不仅保证了产品的功能性，同样......
新能源汽车的电驱系统中的IGBT模块技术解读(2023-02-06)
，一般焊料是锡片或锡膏；
X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞的存在将会严重影响器件的热阻和散热效率，以致出现过温、烧坏、爆炸等问题。一般汽车IGBT模块......
英特尔未来代工技术一瞥：3D封装、更小的逻辑单元、背面电源等(2024-02-22)
尔当前的芯片堆叠互连技术Foveros将一个芯片连接到另一个芯片，使芯片封装的尺寸大幅缩小，通过焊料的微小“微凸块”短暂熔化以连接芯片。这使得Meteor Lake CPU中使用的Foveros版本大约每36微米......
一文了解汽车电控IGBT模块(2024-02-21)
）和氮化铝（AlN）；
真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏；
X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞......
相关企业
;扬中市大桥焊接材料厂;;扬中市大桥焊接材料厂是银基焊料、铜基焊料、锡基焊料、无银焊料、无铅焊料、铜铝钎料、铝铝钎料、银钎焊料、焊膏、铜焊粉、气体助焊剂、工业酒精、抹机水、阳极棒、哥罗仿、无水
aim-solder;;;AIM焊料是一个领导全球制造商锡铅和无铅焊料组装材料为电子行业。我们的产品包括焊膏，液态助焊剂，焊锡棒，线状焊料，焊料预型件，粘合剂，清洁剂，化学品，化学镀，阳极，铟合
;钟其淦;;深圳市泽顺发锡制品有限公司是一家集研发、生产、销售无铅焊料、焊锡料合金系列产品及部分有关化工产品的专业厂家。 公司的发展宗旨：以社会发展需求为动力，创行业先进技术水平，配合
;厦门及时雨焊料昆山销售公司;;厦门及时雨焊料昆山销售公司位于中国昆山市马鞍山中路，厦门及时雨焊料昆山销售公司是一家锡膏、助焊剂、清洗剂、红胶、助焊膏等产品的经销批发的有限责任公司。厦门及时雨焊料
;富川焊锡;;富川公司建于2003年，发展至今已成为集研发,生产,销售及服务于一体之合金焊料专业企业.为众多电了产品制造提供:锡铅焊料,环保无铅合金焊料,助焊剂以及与其相配套的电子焊接工艺,应用方案等一条龙服务。
铜合金焊条及焊丝、铝及铝合金焊条及焊丝、气焊及钎焊溶剂、铜锌焊料、铜磷焊料、银基焊料、铝基焊料、锌基焊料、锡铅焊料、镍基焊料、碳弧汽刨碳棒、钨电极、焊接飞溅清除剂、不锈钢酸洗钝化膏、特殊用途焊条、塑料
;深圳市敏瑞电子有限公司;;敏瑞科技（香港）有限公司分为焊料事业部和电子事业部． 焊料事业部致力于SMT表面贴装加工材料的研发、制造及
;东莞市住友焊料科技有限公司;;企
器。 电子专用：电子，仪器仪表，家电，印制版等。 铝合金专用：灯泡，节能灯，古装灯等照明系列。 电容器专用：遥控器专用，不锈钢专用焊料，低温，高温专用焊料，助焊剂等产品。 主营产品或服务：铝漆
;钜锡科技焊料（惠州）有限公司;;我公司是一个以生产电子焊料为主业的外资公司,成立于２００３年１２月，总投资３０００万港元．月产量约为100-150吨,主要采购精锡及铅锭.公司产品齐全，研发