小型芯片

智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片...

智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片...

们透过磨砂玻璃或起雾眼镜看物体时，就会模糊难辨。这种影响与光无线系统中携带数据流的光束如出一辙：信息虽然存在，但完全失真，极难检索。 最新研究开发的小型硅芯片可作智能收发器，它们成对工作，可自...

、3.6 mΩ的eGaN FET，采用微型芯片级封装（1.69 mm2），可提供 32 A 脉冲电流，尺寸超小型化、具有非常快的开关转换时间，以及超小电容和电感，使其成为工业激光雷达/ToF 应用...

标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准。 小芯片(Chiplet，又名芯粒)技术，是一种模块化芯片技术，可将多个不同功能的小型芯片...

从创意到发明：改变世界的微型芯片的起源故事; 1938 年 4 月，一场严重的冰风暴席卷了堪萨斯州中部。自那天起，Jack Kilby 踏上了彻底改变世界的非凡之路。 Jack...

提到晶体管数量、芯片尺寸、性能、功耗及其他规格。 此外，智能手表应用处理器、手机芯片和数据中心处理器的芯片尺寸、性能和功耗目标完全不同。小型芯片如果良率只有 60%，要商用相当困难，但若...

韩元之后，韩国半导体企业今年将进行大规模投资。韩国工业部表示，韩国半导体企业今年计划投资56.7万亿韩元（约2999.43亿元人民币），将比2021年的51.6万亿韩元增加10%左右。据悉，其中大型芯片...

汽车和起亚计划在大田韩国科学技术院总院设立"现代汽车集团-韩国科学技术院On-Chip LiDAR共同研究室",运营到2028年,为期4年。共同研究室的目标是开发在开发竞争日益激烈的无人驾驶市场上必需的高性能、小型芯片...

方晶源现有基于私有计算集群的计算光刻解决方案的有力补充，该系统在易获得性和灵活的收费方式等方面具有显著优势，可为高校和科研院所等提供便捷的EDA和计算光刻教学与科研平台，同时也为中小型芯片...

总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准。 小芯片（Chiplet，又名芯粒）技术，是一种模块化芯片技术，可将多个不同功能的小型芯片...

抵抗穿孔和损坏引起的燃烧，同时具有各种形状因素，包括5x5mm、7x7mm QFN封装和超小型芯片级封装（CSP）。 ...

抵抗穿孔和损坏引起的燃烧，同时具有各种形状因素，包括5x5mm、7x7mm QFN封装和超小型芯片级封装（CSP）。...

议仅涉及ARM Artisan 基础实体 IP，而这只适用于小型芯片设计业者，苹果、高通与联发科等台积电大客户并不受影响。（Barrons.com） 分析师认为英特尔若只是抢走小客户，对台...

步增强我们的技术竞争力。 由于移动需求的反弹和 HPC 需求的持续增长，预计市场将转向增长。 三星即将推出的 SF3 工艺技术是对其现有 SF3E 生产节点的重大升级，根据目前公布的信息，该节点仅用于制造用于加密货币挖矿的小型芯片...

阶段从2024年至2030年，计划培育100家半导体设计企业，并建立1家小型芯片制造商和10家封测企业，专注于开发各行业的专用半导体产品。预计此阶段半导体行业年收入将达到250亿美元以上，电子...

Mitarai) 表示，该公司最新的纳米压印技术将为小型芯片制造商生产先进芯片开辟出一条道路。 “这款产品的价格将比阿斯麦的 EUV 少一位数，”现年 88 岁的御手洗富士夫表示。这是...

获得架构级的技术授权，基于该架构自行研发处理器内核，用于本公司研发的诸多SoC芯片产品。而众多小型芯片公司，大都是直接向ARM公司购买处理器内核的授权，研发SoC芯片产品。预计，基于ARMv8的SoC芯片，在2013年被...

新唐科技推出工业级 48V 直驱马达专用芯片;致力于降低服务器功耗的高效率，高风量的冷却风扇电机驱动控制。功效：1.在小型芯片上实现可直输 48V 的高转速，高输出的100V耐压电路，且该芯片...

斯决心通过创新路线图来突破目前的困局，但设计这些EUV光刻系统可能需要十年甚至更长时间。若研发进展一切顺利，未来俄罗斯可能会成为中小型芯片制造商的重要设备供应商，为全球芯片生产提供新选择，也为整个行业格局带来新的变化。...

Microchip推出新型芯片级原子钟（CSAC），可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性;先进的军事平台、海底勘测系统和遥感应用都需要精确的计时来确保成功完成任务。即使...

外接EPROM才能应用（典型芯片为8031）。带片内ROM型的芯片又分为片内EPROM型（典型芯片为87C51）、MASK片内掩模ROM型（典型芯片为8051）、片内FLASH型（典型芯片为89C51）等类...

兼容以前的32/16位指令集。针对安全应用引入Trustzone。 典型芯片如华为的麒麟系列，Kirin990 内部集成了4颗 Cortex-A76,4颗 Cortex-A55，每一...

韩国科技巨头做出这一决定，是为了满足日益增长的小型芯片需求，以及作为响应拜登总统重组该国半导体供应链的计划。 截图自ETNews 此前有报道指出，三星正考虑在德州、亚利桑那和纽约州，甚至...

师们致力于研发微型无人机技术，搭建黄蜂大小的飞行原型，并搭载更小的传感器和摄像机。目前，他们已经成功将无人机的几乎每一部分都小型化了，除了无人机的大脑——计算机芯片。 四旋翼无人机和其他类似大小的无人机的标准计算机芯片...

供应链和台积电的脆弱性。台积电不仅仅是一家芯片制造商，还是全球最大的芯片制造商，全球大约90%的最先进处理器芯片都是台积电生产，而且中国台湾也是小型芯片生产商的所在地，中国...

压摆率控制功能  ·       LQ05041QCS6 - 5V，4A超低功耗，具有压摆率控制功能  ·       LQ05041RCS6 - 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能   负载开关器件采用小型芯片...

集成工艺，在超小型芯片内集成了AMR传感器与CMOS处理电路，AMR传感器检测磁场的变化，CMOS处理电路提供精确控制的BOP/BRP失调电压补偿电路，具有推挽输出和开漏输出方式 2. 产品...

GAAFET技术才准备开始，下一世代CasFET技术已在开发;外媒报导，下世代半导体先进制程技术，研究人员已在开发称为“CasFET”的制程技术，除了更低开关电压、更低功耗和更高密度设计，新型芯片...

“借助这种新型芯片TMC6300，工程师可以使用具有最小外形尺寸和最新功能集的BLDC驱动器或三相PMSM驱动器快速开发手持设备。” TMC6300允许直接桥接控制三相电动机的正弦换向，使用...

铁电材料的存储稳定性能，受到广泛关注。北京邮电大学科研团队联合复旦大学团队，成功揭示出层状铁电半导体的电子传输机制，将为新型芯片设计提供新思路。相关成果近日在国际学术期刊《自然-纳米科技》发表。 图为...

FPGA开发板也被用在IP和小型芯片设计的开发验证场景。这部分开发板配备大容量的FPGA芯片，甚至是单板配备多片FPGA芯片来适应开发验证场景，一般由用户自己负责手工实现从设计到FPGA功能...

全面量产。 关于中微 中微半导体（深圳）股份有限公司（688380.SH）成立于2001年，是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片...

- 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能 负载开关器件采用小型芯片级封装，具有： • 四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm • 四...

芯国际集成电路制造公司（SMIC）和华虹，还包括众多中小型芯片制造商。这些投资有助于中国保持其作为全球最大芯片制造设备市场的地位。 尽管全球经济放缓，中国...

北极雄芯-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台;产品描述： 基于Chiplet异构集成思路，将不同场景高性能计算芯片中的通用部分（CPU核、高速接口等）与专用部分（特定...

制造商，全球大约90%的最先进处理器芯片都是台积电生产，而且中国台湾也是小型芯片生产商的所在地。报导示警，如果大地震能够扰乱台积电，那么更具破坏性的事件例如大陆入侵中国台湾，将对...

原厂急需通过降低供应链成本来挽回公司业绩颓势。 某国内中小型芯片厂商高管表示，早在去年，公司已经与合作的晶圆代工厂商议降价事宜，当时仅小幅度下调，但今年公司新的订单价格再次调低，目前已经恢复到2022年涨...

分类 在芯片的车载应用中，根据其所执行的功能不同，通常可将其分为运算及控制类芯片、功率型芯片、传感器类芯片以及其他功能型芯片四大类。其中运算及控制类芯片主要负责系统的数据运算、过程分析、逻辑...

可实现液位计和位置检测的功能。 1. 采用单芯片集成工艺，在超小型芯片内集成了AMR传感器与CMOS处理电路，AMR传感器检测磁场的变化，CMOS处理电路提供精确控制的BOP/BRP...

目前第一代的3nm技术仅用于制造加密货币挖矿应用的小型芯片。但三星表示，其第二代3nm技术将通过允许在同一单元类型内，使用不同的环绕删极（GAA）晶体管/纳米片信道宽度，以进...

光子学突破：微型芯片产生高质量微波信号;在《自然》杂志的一项新研究中，哥伦比亚大学工程学院的研究人员制造了一种，该芯片仅使用单个激光器即可产生高质量、超低噪声的微波信号。这种紧凑的器件非常小，可以...

创新型芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资;近日，武汉市聚芯微电子有限责任公司（以下简称“聚芯微电子”）宣布完成数亿元D轮融资。 聚芯微电子指出，本轮融资由五源资本领投，字节跳动，聚华...

等晶圆代工大厂警铃大响。 这无疑揭示了英特尔在晶圆代工市场的扩张野心，英特尔在 2010 年，同意为美国小型芯片设计商 Achronix 生产芯片，在 22 纳米制程时跨入晶圆代工战场，智能手机浪潮崛起，台积电、三星...

上。相比之下，Chiplet设计采用了一种模块化方法，将不同的功能划分到多个小型芯片上，然后通过高速互联技术将这些芯片组合起来形成完整的系统。 而要实现这些小的模块（芯粒...

“土豪”紫光又双叒叕要买厂 芯片产业风向预测; 半导体行业观察近日，韩国媒体爆料中国清华紫光集团正在考虑收购韩国一些中小型芯片...

SiC功率模块——FMF800DC-66BEW，适用于铁路、电力系统等大型工业设备。样品于5月31日开始发售。该新结构芯片有望帮助实现铁路牵引等电气系统的小型化和节能化，促进直流输变电的普及，从而...

紫光集团委任的紫光展锐董事吴胜武先生不再担任紫光展锐董事、董事长。吴胜武先生作为紫光集团执行副总裁，集团将另有任用。 公告表示，紫光集团旗下核心企业紫光展锐，是世界领先的平台型芯片设计公司，全球公开市场3家...

功耗，具有真正反向电流阻断功能负载开关器件采用小型芯片级封装，具有：• 四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm• 四(4)个凸点，芯片尺寸为0.97mm...

压摆率控制功能·  LQ05041RCS6 - 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能负载开关器件采用小型芯片级封装，具有：·  四（4）个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm，·  四...