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板等多个领域,积累了深厚的电路板可靠性经验。同时,为客户提供PCB设计、器件分析检测、SMT贴装的一站式服务。 直播介绍兴森实验室是兴森科技旗下的测试主力和基础平台,具备材料、PCB/基板、SMT......
通过Via连接到背面，其他部分使用FR4基板材料，而基板越厚使用的基材越多。基板厚度有0.4mm和1.6mm两个等级。 图2：模拟条件1【基板厚度】 在LED闪烁灯基板的中央区域安装了四个1mm......
电路板的制造环节,有效地指导质量预防管控,确保取得较高的电路板良率。 兴森根据多年经验及与客户的合作,建立了“PCB板材性能评估”流程,除了材料基础性能,还可以量身定制测试板,以便评估板材的可加工性和可靠性。 以生......
取得较高的电路板良率。 兴森根据多年经验及与客户的合作,建立了“PCB板材性能评估”流程,除了材料基础性能,还可以量身定制测试板,以便评估板材的可加工性和可靠性。以生益科技S9NH板材为例,这是......
能得到另一个关键益处——可大幅缩短沿微带传输线传播的电磁波波长。就微带线而言，波长的计算公式如下： Λ = 微带中的波长 λ = 自由空间的波长 εeff = 有效介电常数，取决于基板材料......
上周3家PCB板材涨价！;据网友向国际电子商情报道称 ，日前，有3家覆铜板企业发出涨价通知。 6月15日，建滔发布涨价通知，鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致......
东南亚国家如马来西亚、泰国和越南等地进行评估，计划积极扩展海外产线。 AI服务器对高端铜箔基板材料的需求激增，使得台耀第二季度合并营收环比增长2.85%。随着......
是设计时需要考虑的主要参数及注意事项：本文引用地址： 设计参数 1.板材选择：的基材有多种选择，如FR4、CEM-1、铝基板等。选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。 2......
检测几厘米到几百米范围内的物体。 通常，雷达传感器安装在由雷达收发器、天线、电源管理电路、存储器和接口外设组成的印刷电路板 (PCB) 上。PCB 上的天线需要使用高频基板材料，如图 1 所示的银色材料 Rogers......
~40%，且供需持续吃紧“涨价将会一直持续”，强调明年产能已被客户预订完毕，已开始预订2023年产能。 PCB板材部分，上游原物料自去年下半年来一路上涨，其中以铜价涨势为最强劲，玻纤纱、环氧树脂等材料......
产品成为高瞬时负载条件下的理想选择，例如电源、电机驱动器、功率放大器和致动器控制装置。” TT Electronics公司的新型HPDC系列贴片电阻器使用氮化铝（AlN）陶瓷基板，其热导率大约是氧化铝（贴片电阻器的传统基板材料......
上游材料暴涨，PCB“涨价潮”又起？;有网友向国际电子商情爆料称，继9月之后，PCB上游板材商又开始了新一轮涨价。 来源：微博网友提供（下同） PCB材料涨价潮又起！ 据网友提供的信息，本月......
像素的明暗调节开关一样。 屏幕TFT层的这些晶体管一直以来也是基于硅制造的，这就决定了工艺流程伴随着高温等各种严苛制造条件。这一点在早前介绍柔性OLED面板的文章中，我们就提到过。也因此，显示屏也就只能基于玻璃基板材料......
%。LG Innotek基板材料部门的半导体基板业务开工率也仅为61.3%。LG Innotek 的开......
之间、导体之间的精确对位和可靠压紧，以及支撑介质材料和金属材料与基板材料间的热匹配关系。 本文通过在围框上设计定位销并在对应PCB母板上开销钉孔以保证对位精度，同时通过4颗均......
大型生产基地。 近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料......
领域深耕已久，与各大车企及Tier1厂商互动密切。而车用市场的繁荣同样令各大厂商深谙稳定供货能力的重要性，因此陆续切入上游基板材料环节，试图完全掌握供应链，如ON Semi于去年收购GT Advanced......
装芯片芯片级封装（FC-CSP）基板领域也确保了技术竞争力。 LG Innotek在FC-BGA的开发中，积极运用着在基板材料事业积累了50多年的超微细电路、高集成度•高多层基板整合（多个基板......
6家PCB材料商宣布涨价！;有网友爆料向国际电子商情爆料称，本周多家PCB材料商密集发出调价通知，表示因铝价、铜箔及原材料价格上涨，迫于无奈只能调涨产品价格。 根据调价函上的日期来看，第一家发出调价通知的是位于河南焦作的材料......
的项目将落户浒墅关涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。其中，包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目。 瑞瓷IC封装基板项目 苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料......
LG化学拟退出液晶面板材料市场;　　受本土大型面板厂商退出液晶面板生产的影响，又一韩国液晶面板材料企业退出市场。 　　据韩联社10月17日报道，韩国LG化学(LG Chem)将退出液晶面板材料......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装;近日，美国商务部发布了一份资助机会通知书（NOFO），寻求开展研究和开发（R&D）活动的申请，以建立和加速先进封装基板和基板材料......
有限公司是中国电子科技集团有限公司二级单位，专业从事第一代半导体硅材料、第三代半导体碳化硅、氮化镓材料及新型电子功能材料、特种光纤材料、基板材料的研发、生产，致力于打造成为世界一流的半导体材料......
板子上印有的客户编号将逐步退出历史舞台（目前暂时保留，供客户自行选择），嘉立创二维码后续还将应用至双面板、软板和铝基板等更多类型的板材。 一、嘉立创二维码定义 嘉立创利用字符喷印技术及后台数据管理能力，在每一片PCB......
电动汽车需要更高的功率密度和更复杂的电力电子系统来延长行驶里程并加快充电时间，陶瓷基板因其独特的性能而变得不可或缺。 与DBC(直接覆铜)和AMB(活性金属钎焊)等传统有机基板材料相比，陶瓷基板具有卓越的散热性、电绝缘性和高温可靠性，这些......
需求高升的原因 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。分析......
固定和底部填充. 2，固定胶需要耐高温，固化后能耐260度以上回流焊温度，因为pcb板材生产工艺是2次回流。 3，胶水要透明的，容易返修的。 汉思新材料解决方案：HS706 推荐......
是用来固定晶圆切好的晶片（Die），的最后一步的主角，基板上固定的晶片越多，整个芯片的晶体管数量就越多。自上世纪70年代以来，芯片基板材料经历了两次迭代，最开始是利用引线框架固定晶片，到90年代陶瓷基板......
LED产品的大规模商用给Mini LED基板制造行业带来了巨大商机。目前Mini LED基板方案主要有三种：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分产品采用PCB基板或玻璃基板。两者......
的大规模商用给Mini LED基板制造行业带来了巨大商机。目前Mini LED基板方案主要有三种：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分产品采用PCB基板或玻璃基板。两者......
过程中发挥着关键作用，对PCB的性能和可靠性产生着重要影响，包括电气性能、热性能、机械强度、加工性能和环境适应性。 在板材方面，嘉立创采用大厂原材料。针对4层板和6层板，嘉立创使用KB和中国台湾南亚板材，品质......
导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体的基板材料。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片......
苹果PCB供应商突发火警停工！相关供应链恐受影响...;28日下午，网络流传IC载板厂暨PCB大厂欣兴传出火警消息。随后多家台媒陆续跟进报道。 报道称，起火建筑位于桃园龟山工业区的山莺厂。多家......
电路实现营收33.16亿元，同比增长21.68%，归母净利润3.48亿元，同比增长42.83%。从营收规模看，深南电路PCB、封装基板、PCBA三大业务均实现营收同比增长，其中，PCB业务产能利用率较2021年同......
子元器件电气相互连接的载体。PCB产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。其中覆铜板是核心基材，在整个PCB产业链中拥有一定的议价能力。 众所周知，PCB......
致了从芯片结到散热器的热阻抗增加。为了补偿，你可以使用高导电性的基板材料，改善基片与散热器的接触，或使用高导电性的热界面材料。然而，这种材料会导致更高的成本，所以它们往往不是设计者的首选。 每个人都喜欢免费的东西，不是......
可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及 2.5D 封装，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家 AI 下游场景合作伙伴进行测试。 IT之家科普， 架构......
温度为280℃~300℃。 焊料整平时板从室温进锡炉，出炉后两分钟内又进行室温的后处理水洗。整个热风焊料整平过程为骤热骤冷过程。 由于电路板材料不同，结构又不均匀，在冷热过程中必然会出现热应力，导致......
集成的人工智能计算芯片“启明 930”，中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及 2.5D 封装。 Chiplet 架构......
射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料......
电熊猫也因为连年亏埙在疫情器件破产重组。而原有供应商相继淡出，但市场需求并没有因此减少是导致产能吃紧的原因之一。 另外，自2019年年底起，玻璃基板材料已有调涨，叠加2020年初因防疫需要，国内外工厂先后停工，加上武汉玻璃基板......
将他们自主研发的晶圆级封装工艺导入量产。其次，三明治的另一边，传统的EMS巨头如伟创力(Flextronics)等，出于拓展市场以及提高企业竞争力的考虑，试图从基板材料和技术入手，由组装技术的下端进入SiP封装业务生态系统。而封......
电路用光刻胶等取得了突破。中国电子材料行业协会理事长潘林说，2019年，我国半导体材料、覆铜板材料、显示封装等产业发展迅速。半导体材料市场规模达到了565亿元，近几年年均复合增长率超过7%；覆铜板材料销售达到了7.14......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板;近年来，IC封装基板市场热度持续发酵，国产化替代也成为了该市场火热的关键词。最新消息，国内PCB企业中京电子此次出资15亿元进击IC封装基板......
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权;3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板......
汽车与新能源装备等领域［1-2］。随着能量密度提高，功率器件对陶瓷覆铜基板的散热能力和可靠性的要求越来越高。目前的陶瓷基板材料主要有：Al2O3、ALN、Si3N4、BeO、SiC 等［3-4］。其中Al2O3......
是半导体芯片封装的载体，又名IC载板，是封装材料中的重要组成部分。由于技术门槛较高，封装基板在我国尚处于起步阶段，这较大限制了集成电路全产业链的发展。近期，以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段;近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；IC封装基板项目在珠海富山的IC载板......
圆）的3.4 倍。 另外，2020 年做为半导体材料的晶圆（包含硅晶圆、SiC 基板／氧化镓基板、GaN 基板／钻石基板）全球市场规模预估为9,919 亿日圆，将较2015 年（8,841 亿日......
，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计今年第四季度可连线投产。 当前格局 作为半导体封装产业最核心的材料......

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