规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | 60 |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| I/O 数量 | 284 |
| 供电电压 | 2.375 V ~ 2.625 V |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装形式 | 456-BBGA |
| 供应商器件封装 | 456-FBGA (23x23) |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 总RAM位数 | 57344 |
| 门数量 | 200000 |
| LAB/CLB数量 | 1176 |
| 逻辑单元/单元数量 | 5292 |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | 60 |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| I/O 数量 | 284 |
| 供电电压 | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装形式 | 456-BBGA |
| 供应商器件封装 | 456-FBGA (23x23) |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 总RAM位数 | 57344 |
| 门数量 | 200000 |
| LAB/CLB数量 | 1176 |
| 逻辑单元/单元数量 | 5292 |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |