规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 其他名称 | 122-1334 |
| 标准包装数量 | 40 |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| I/O 数量 | 391 |
| 供电电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装形式 | 676-BGA |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA (27x27) |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 总RAM位数 | 442368 |
| 门数量 | 1000000 |
| LAB/CLB数量 | 1920 |
| 逻辑单元/单元数量 | 17280 |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 其他名称 | 122-1334 |
| 标准包装数量 | 40 |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| I/O 数量 | 391 |
| 供电电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装形式 | 676-BGA |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA (27x27) |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 总RAM位数 | 442368 |
| 门数量 | 1000000 |
| LAB/CLB数量 | 1920 |
| 逻辑单元/单元数量 | 17280 |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |