规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | 50 |
| 工厂包装数量 | 1 |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | RoHS Compliant |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 额定电压 | 50 V |
| 接触电阻 | 60 mohm |
| 最大额定电流 | 300 mA |
| 最小供电电压 | 50VAC |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 深度 | 5.9 mm |
| 间距 | 0.020" (0.50mm) |
| 高度 | 4.5 mm |
| 包装方式 | Tray |
| 端接方式 | Solder |
| 外壳颜色 | Beige |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 连接器类型 | Header, Outer Shroud Contacts |
| 接触镀层 | Gold |
| 安装样式 | Surface Mount |
| 排数 | 2 |
| 堆叠方法 | 5 mm |
| 触头材料 | Phosphor Bronze |
| 壳体材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 总长度 | 43.1 mm |
| 端接样式 | SMD |
| 板面高度 | 0.177" (4.50mm) |
| 触点数 | 120 |
| 位数 | 120 |
| 安装高度（最大） | 0.177" (4.50mm) |
| 配接堆叠高度 | 5mm |
| 接触镀层厚度 | 3.9µin (0.10µm) |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | Board to Board |
| 连接器性别 | HDR |
| 系列 | FX10 |
| 已删除 | Compliant |
| 产品特性 | Ground Plate, Solder Retention |
| 主要用途 | Ground Plate, Solder Retention |
| 产品子类型 | Headers |
| 输出配置 | Surface Mount |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 插拔次数 | 5mm |
| 工作温度 | -55C to 85C |
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