0430450200

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Molex, LLC

Conn Wire to Board HDR 2 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray Conn Wire to Board HDR 2 POS Solder RA Thru-Hole Tray CONN HEADER 2POS 3MM RT ANG TIN Socket; wire-board; male; 3mm; PIN:2; tinned; Series: Micro-Fit 3.0

规格参数

商业参数

参数
标准包装数量Trays

合规参数

参数
RoHSLead free / RoHS Compliant
欧盟RoHSCompliant
材料阻燃等级UL94V-0

电气参数

参数
额定电压250V
接触电阻10 mohm
最大额定电流5/Contact A
最小输入电压250VDC|250VAC
最小供电电压250VDC/250VAC

机械参数

参数
颜色Black
深度12.2 mm
间距3 mm
高度8.77 mm
重量0.82 g
包装方式Tray
方向angled 90°
排间距0.118" (3.00mm)
端接方式Solder
触头类型Male Pin
柱间距3mm
外壳颜色Black
安装类型Through Hole
连接器类型Header, Shrouded
接触镀层Tin Over Nickel
紧固类型Locking Ramp
安装样式Through Hole
排数2
锁定特性lock
触头材料Brass Alloy
壳体材料Liquid Crystal Polymer
总长度7.15 mm
包装数量3168
尺寸/外形see
连接器 - 电缆socket
触点数2
位数2
接触镀层厚度100µin (2.54µm)
触点材料 - 镀层tinned
第一连接器安装特征2x1

产品信息

参数
SPG3168
类型Wire to Board
连接器性别HDR
产品特性Board Lock
适配器系列Micro-Fit 3.0
单元数量1
加载位置数All

环境参数

参数
工作温度-40C to 105C