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首页产品分类工具与焊接解决方案焊接与拆焊烙铁头、喷嘴喷嘴397952

397952

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Henkel AG & Co. KGaA

HMP 366 3% .022DIA./24SWG

分类：工具与焊接解决方案焊接与拆焊烙铁头、喷嘴喷嘴

规格参数

商业参数

标准包装数量40

电气参数

内核大小3%

机械参数

直径0.022" (0.56mm)

导线线规23 AWG, 24 SWG

产品信息

外形Spool, 227g (1/2 lb)

类型Wire Solder

工艺（或'制程'，根据具体值如CMOS）Leaded

助焊剂类型Rosin Activated (RA)

环境参数

熔点301 ~ 574°F (296 ~ 565°C)

技术文档

Cored Wire Storage Guidelines AI协助阅读，帮你解答PDF