规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | Trays |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 时钟速率 | 667 MHz |
| 额定电压 | 1.8 V |
| 元件数量 | 16 |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 封装形式 | 200USODIMM |
| 核心数/总线宽度 | 64 Bit |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 密度 | 4 GB |
| 主要用途 | DRAM Module |
| 制造商全称 | 512Mx64 |
| 子类别 | DDR2 SDRAM |
| 模块/板类型 | 200SODIMM |
| 逻辑单元/单元数量 | 4(Stacked) Gb |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 工作温度 | 0 to 95 °C |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | Trays |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 时钟速率 | 667 MHz |
| 额定电压 | 1.8 V |
| 元件数量 | 16 |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 封装形式 | 200USODIMM |
| 核心数/总线宽度 | 64 Bit |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 密度 | 4 GB |
| 主要用途 | DRAM Module |
| 制造商全称 | 512Mx64 |
| 子类别 | DDR2 SDRAM |
| 模块/板类型 | 200SODIMM |
| 逻辑单元/单元数量 | 4(Stacked) Gb |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 工作温度 | 0 to 95 °C |