规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 商标名 | AMPMODU |
| 产品类别 | Headers & Wire Housings |
| 标准包装数量 | Tape & Reel |
| 工厂包装数量 | 300 |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| 海关税号 | 85369010 |
| 无铅定义 | Reflow solder capable to 245°C / Reflow solder capable to 260°C |
| 认证机构 | :UL |
| RoHS/ELV合规状态 | RoHS compliant / ELV compliant |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 量程（°/s） | :TE - AMPMODU Mod II Series |
| 额定电压 | :250V |
| 工作电压 | :250V |
| 最大额定电流 | :3A |
| 绝缘电阻 | :5000Mohm |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 颜色 | Black |
| 间距 | 2.54 mm |
| 重量 | 0.001 |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 排间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 端接方式 | Solder |
| 触头类型 | Male Pin |
| 引脚间距 | :2.54mm |
| 第一连接器 | No |
| 第二连接器 | Without |
| 触点形状 | Square |
| 安装类型 | Vertical |
| 连接器类型 | Breakaway |
| 接触镀层 | Gold Over Nickel |
| 排数 | 2 |
| 触头材料 | Phosphor Bronze |
| 壳体材料 | PCT - GF |
| 安装特性 | Without |
| 包装数量 | Blister Pack |
| 面板安装类型 | Without |
| 主要材料 | Phosphor Bronze |
| 尺寸/外形 | 0.64 [.025] |
| 端接样式 | SMD |
| 第一触头极性 | Pin (Male) |
| 触点数 | 24 |
| 接触件端接 | :Surface Mount Vertical |
| 位数 | 24 |
| 排距 - 配合 | 2.54 |
| 中心触点表面处理 | 2.54 |
| 柱体长度（配合） | 5.8 |
| 接触长度 - 配合 | 0.228" (5.80mm) |
| 表面贴装焊盘尺寸 | Yes |
| 接触镀层厚度 | 31.5µin (0.80µm) |
| 安装面板厚度 | Without |
| 触点材料 - 配合 | Gold (30) |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | Unshrouded Header |
| 连接器性别 | HDR |
| 系列 | AMPMODU MOD II |
| 产品子类型 | Connector |
| 选择性装载 | No |
| 加载位置数 | All |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 温度 | No |
| 工作温度 | :105°C |