规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | Trays |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | RoHS Compliant |
| 无铅定义 | Reflow solder capable to 245°C |
| RoHS/ELV合规状态 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 输入电阻 | 5000 |
| 钳位电压 | 500 |
| 额定交流电压 | 48 |
| 最大额定电流 | 1 |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 间距 | 1.3 mm [ .051 in ] |
| 高度 | 12mm |
| 密封型 | With |
| 材料（通用） | 锡铅 |
| 包装方式 | 托盘 |
| 引脚样式 | 直角 |
| 轴径尺寸 | 不带 |
| 外壳样式 | 真空盖 |
| 安装类型 | 极化, 极化 |
| 连接器类型 | Plug |
| 接触镀层 | Gold Over Nickel |
| 安装样式 | 不带 |
| 排数 | 18 |
| 保险丝座类型 | Tin-Lead |
| 插入件材料 | 铜合金 |
| 堆叠方法 | 17.00 [0.669], 27.00 [1.063] |
| 触头材料 | Copper Alloy |
| 壳体材料 | Thermoplastic |
| 包装数量 | Tray |
| 面板安装类型 | 通孔 - 焊接 |
| 端接样式 | 公端 |
| 触点数 | 296 |
| 位数 | 296 |
| 镀层厚度（通用） | 金：30 - 镍：50 |
| 兼容外壳尺寸（如TM-700等） | 母端组件 |
| 堆叠高度 | 17, 23, 27 |
| 典型触点布局 | 网络 |
| 表面贴装焊盘尺寸 | With |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | High Density |
| 可堆叠 | Yes |
| 盖类型 | 带有 |
| 产品子类型 | Plugs |
| 装配配置 | None |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 工作温度 | 0 – 100 °C [ 32 – 212 °F ] |