1060464-1

1060464-1

TE Connectivity Ltd.

Conn SMB RCP 50Ohm Solder RA Thru-Hole Gold SMB RF Connectors CONN SMB JACK R/A 50 OHM PCB Conn SMB RCP 50Ohm Solder RA Thru-Hole Gold Product Highlights:ConnectorJackStandardTerminate To Printed Circuit BoardCoupler Style = Quick Connect/DisconnectSearch Keywords:RF, MIL-C-39012, BS9210 F0022, subminiature, 5164 5003 09

规格参数

商业参数

标准包装数量Bulk

合规参数

RoHSLead free / RoHS Compliant
欧盟RoHSCompliant
无铅定义Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
RoHS/ELV合规状态RoHS compliant, ELV compliant

电气参数

阻抗50 Ohm
最大频率4GHz
连接器阻抗50

机械参数

深度13.34
形状正方形
高度7.03
包装方式Bulk
本体表面处理Gold
端接方式Solder
耦合器类型Quick Connect/Disconnect
基体材料Brass
安装类型Through Hole
连接器类型Without
接触镀层Gold
紧固类型Snap-On
安装样式Thru Hole
壳体镀层Gold
连接器样式SMB
外形(宽 x 高)Standard
触头材料Brass
总长度6.35
面板安装类型Without
主要材料黄铜
触点数With
屏蔽层端接方式Solder
接触件端接Solder
介电材料PTFE Fluorocarbon
绝缘材料 - 类型Polytetrafluoroethylene Fluorocarbon
中心触点表面处理
中心触点镀层工艺Gold
中心触点材料Brass
供应商器件封装Right Angle
接触镀层厚度105
外管直径(最大)4.75 mm [ .187 in ]

产品信息

类型SMB
等级Commercial
连接器性别RCP
系列Standard
制造商全称AMP
产品子类型Connector
连接类型PCB
射频系列/标准1060464
其他规格插针保护, 板支座

环境参数

防护等级Without
工作温度-65°C ~ 85°C
环境防护(如抗紫外线)Without