1542007-1

1542007-1

TE Connectivity Ltd.

Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Cold-Forged Aluminum Black Anodized Heat Sink Assemblies

规格参数

商业参数

交货时间365 Days
子类别Heat Sink
标准包装数量Bulk

合规参数

无铅定义Not relevant for lead free process
RoHS/ELV合规状态RoHS compliant, ELV compliant
材料阻燃等级UL 94V-0

电气参数

传热类型Pin Fin 6

机械参数

表面处理Black Anodized
高度27.94 mm
风扇类型No Fan
材料(通用)Cold-Forged Aluminum
散热片高度Pin Array
本体尺寸29 [1.142]
冷却的封装BGA
总长度ChipCoolers
固定方法Clip
外径50.80 [2.000]

产品信息

备注Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i
类型Passive
产品子类型Heat Sink
适用产品/相关产品BGA Semiconductor Packages