规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 其他名称 | A97694 |
| 产品类别 | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| 标准包装数量 | Bulk |
| 工厂包装数量 | 90 |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| 无铅定义 | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| RoHS/ELV合规状态 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 材料阻燃等级 | UL 94V-0 |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 开关功能 | Without |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 颜色 | Black |
| 深度 | 17.46 mm |
| 间距 | 2.54 mm |
| 高度 | 7.5 mm |
| 密封型 | Without |
| 端接方式 | Solder |
| 安装类型 | Through Hole |
| 连接器类型 | High Density (HD) |
| 接触镀层 | Gold (30) |
| 尖端材料（笔尖） | Brass |
| 安装样式 | Thru Hole |
| 排数 | 2 |
| 壳体镀层 | Tin over Nickel |
| 连接器样式 | Outer Shroud Contacts |
| 外形（宽 x 高） | Standard |
| 触头材料 | Phosphor Bronze |
| 壳体材料 | Nylon |
| 总长度 | 1.27 [0.050] |
| 触点数 | 60 POS |
| 位数 | 60 |
| 端子柱长度 | 3.10 [0.122] |
| 接触镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | SCSI |
| 连接器性别 | RCP |
| 系列 | CHAMP .050 I, AMP |
| 产品特性 | Board Lock |
| 主要用途 | Board Lock |
| 制造商全称 | AMP |
| 产品子类型 | Connector |
| 端口数 | 1 Port |
| 输出配置 | Through Hole, Right Angle |
| 适用产品/相关产品 | Board To Board Applications |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 温度额定值 | Standard |