规格参数
商业参数
标准包装数量5,400
合规参数
RoHSRoHS Compliant
无铅定义Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
RoHS/ELV合规状态RoHS compliant, ELV compliant
材料阻燃等级UL 94V-0
电气参数
开关功能Without
额定交流电压250
最大额定电流1
机械参数
颜色Black
间距1.27 mm [ .05 in ]
高度7 mm [ .275 in ]
密封型Without
包装方式Tray
壳体颜色黑色
引脚样式直角
轴径尺寸不带
端接方式Solder
安装类型Vertical
连接器类型High Density (HD)
接触镀层Gold (8)
尖端材料（笔尖）Brass
安装样式Thru Hole
排数2
壳体镀层Tin over Nickel
连接器样式Outer Shroud Contacts
插入件材料磷青铜
外形（宽 x 高）Standard
触头材料Phosphor Bronze
壳体材料Nylon
总长度1.27 [0.050]
安装特性板锁
包装数量150
面板安装类型通孔
端接样式插座
位数30
兼容外壳尺寸（如TM-700等）插头组件
触头长度-柱3.1 mm [ .123 in ]
典型触点布局同轴
表面贴装焊盘尺寸Without
端子柱长度3.10 [0.122]
接触镀层厚度8µin (0.20µm)
产品信息
类型Board to Board, High Density
连接器性别Receptacle
系列Series I
产品特性Board Lock
可堆叠No
制造商全称AMP
产品子类型Connector
适用产品/相关产品Board To Board Applications
环境参数
温度Standard
机械寿命Obsolete
温度额定值Standard
工作温度-55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]