5788450-1

5788450-1

TE Connectivity Ltd.

Conn Board to Board F 200 POS 1.27mm Solder RA Thru-Hole 1.27 [.050] Series I, HD, FH and J Connectors CONN RCPT 200POS .050 R/A I/O Connectors 200 50SR CMP LP R/A RCP W/O HW 5788450-1 200 50SR CMP LP R/A RCP W/O HW

规格参数

商业参数

标准包装数量Bulk
工厂包装数量168

合规参数

RoHSLead free / RoHS Compliant
无铅定义Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
RoHS/ELV合规状态RoHS compliant, ELV compliant
材料阻燃等级UL 94V-0

电气参数

开关功能Without

机械参数

间距1.27 mm
材料(通用)Stainless Steel
占位面积8-Row [8-Row]
包装方式
壳体颜色自然
端接方式Solder
触头类型带有
外壳表面处理铜镀镍
外壳颜色Natural
安装类型Yes
插针或插孔Nickel over Copper
外壳镀层Nickel over Copper
连接器类型Blindmate
接触镀层Gold Over Nickel
尖端材料(笔尖)Brass
安装样式Thru Hole (SMT Compatible)
排数4
壳体镀层Tin over Nickel
外壳材料(壳体)Carbon Steel
连接器样式Outer Shroud Contacts
插入件材料磷青铜
锁定特性Without
外形(宽 x 高)Low
壳体材料Polyester
安装特性板锁
包装数量24
面板安装类型直角
端接样式插座
触点数200 POS
位数200
中心触点镀层工艺With
中心触点材料1.27 [0.050]
接触件表面处理 - 配合铜打底镀镍
端子柱长度2.49 [0.098]
接触镀层厚度30µin (0.76µm)
后壳材料及镀层镍打底镀锡

产品信息

备注With sequenced contacts.
类型Board to Board
连接器性别F
产品特性Board Lock
制造商全称AMP
产品子类型Connector

环境参数

温度额定值Standard