787886-1

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TE Connectivity Ltd.

Conn Board to Board M 200 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole 1.27 [.050] Series I, HD, FH and J Connectors CONN PLUG 200POS .050 VERT I/O Connectors 200 50SR CMP LP VERT PLUG,DOCK 1.27 [.050] Series I, HD, FH and J Connectors Product Highlights:ConnectorPlugNumber of Positions = 2001.27 mm CenterlineLow Profile 200 50SR CMP LP VERT PLUG,DOCK

规格参数

商业参数

参数
交货时间80 Days
子类别Connector SCSI
标准包装规格24
标准包装数量Bulk

合规参数

参数
RoHSContains lead / RoHS non-compliant
无铅定义Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
RoHS/ELV合规状态Not ELV/RoHS compliant
材料阻燃等级UL 94V-0

电气参数

参数
开关功能Without

机械参数

参数
间距1.27 mm
镀层Tin-Lead over Nickel
材料(通用)Stainless Steel
占位面积8-Row [8-Row]
锁定类型With
包装方式
壳体颜色自然
本体尺寸.55 – 1.2 mm [ .022 – .047 in ]
端接方式Solder
外壳表面处理铜镀镍
外壳颜色Natural
安装类型Vertical
插针或插孔Nickel over Copper
外壳镀层Nickel over Copper
连接器类型Blindmate
接触镀层Gold Over Nickel
法兰特征Mating Side
安装样式Thru Hole (SMT Compatible)
排数4
外壳材料(壳体)Steel
连接器样式Center Strip Contacts
插入件材料铜合金
锁定特性Without
面板厚度0.55 – 1.20 [0.022 – 0.047]
外形(宽 x 高)Low
壳体材料Liquid Crystal Polymer (LCP)
安装特性板锁
包装数量24
面板安装类型With
端接样式插头
触点数200 POS
位数200
中心触点镀层工艺With
中心触点材料1.27 [0.050]
接触件表面处理 - 配合铜打底镀镍
端子柱长度3.70 [0.146]
接触镀层厚度30µin (0.76µm)
后壳材料及镀层镍打底镀锡铅

产品信息

参数
类型Board to Board
连接器性别M
产品特性Board Lock
产品子类型Connector
适用产品/相关产品5787886-1

环境参数

参数
温度额定值Standard