MSP430G2230IDR

MSP430G2230IDR

Texas Instruments Incorporated

16-bit Microcontrollers - MCU Mixed Signal MCU MCU 16-bit MSP430 RISC 2KB Flash 2.5V/3.3V 8-Pin SOIC T/R IC MCU 16BIT 2KB FLASH 8SOIC MCU 16-bit MSP430 MSP430 RISC 2KB Flash 2.5V/3.3V 8-Pin SOIC T/R IC, MCU, 16BIT, MSP430, 8SOIC MSP430G22x0 Mixed Signal Microcontroller

规格参数

商业参数

参数
其他名称296-30235-2
标准包装数量2,500
标准封装名称SOIC

合规参数

参数
RoHSLead free / RoHS Compliant
SVHC:No SVHC (16-Dec-2013)
欧盟RoHSCompliant
海关税号85423190
零件状态ACTIVE
抗辐射加固No
认证机构No
高可靠性
安全特性N/A

电气参数

参数
GPIO4
转速16MHz
存储器1
RAM 大小128byte
内核大小16-Bit
核心类型MSP430
频率16 MHz
接口I2C/SPI
时钟速率16
比较器数量0
延迟时间1
存储器容量:128Byte
I/O 数量4
计数器/定时器1
位数10
额定电压1.8
时钟频率:16MHz
数据转换器A/D 4x10b
振荡器类型Internal
串行协议0
供电电压2.5/3.3 V
模拟输入/输出ADC10 - 4ch
非易失性存储器2
程序存储器大小2KB
程序存储器类型Flash
ADC/DAC 数量4
最小输入电压3.6
最小供电电压1.8 V
平均正向功率0.5
供电电压 (Vcc/Vdd)1.8 V ~ 3.6 V

机械参数

参数
宽度4(Max)
重量0.00027
包装方式Tape & Reel (TR)
引脚样式Gull-wing
安装类型Surface Mount
引脚数:8
封装形式8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
冷却的封装SOIC
材料表面处理:MSL 3 - 168 hours
总长度5(Max)
包装数量SOIC
位数8
外壳尺寸-插件1.5(Max)
核心数/总线宽度16

产品信息

参数
SPI1
产品特性
协议1
软件SLAS753E
引导加载程序I2C
倍率N/A
片内RAM(通道数×位宽)4-chx10-bit
外设Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT
特殊I/ON/A
架构RISC
连接性I²C, SPI, USI
可编程性Yes
图案编号
定时器数量1
控制器系列:MSP430G2xx
功能框图fbd_slas753e.gif
射频系列/标准MSP430
使用的IC/零件View
DigiKey可编程Yes
印刷电路板数量8

环境参数

参数
测试温度-40 to 85
工作温度-40°C ~ 85°C
结工作温度85C